說明：
現代半導體制造的目標是為便攜式產品開發具有越來越小和更薄封裝的電子設備。實現這一目標最重要的步驟之一是通過機械研磨工藝將加工后的硅晶片從背面減薄至 50μm 以下。為了避免應力和亞表面損傷，這對表面粗糙度要求非常高，在最終研磨步驟中，該粗糙度可能在 1 nm Ra 的范圍內。測量這一等級的表面粗糙度的常用方法是通過共聚焦顯微鏡 (CFM)、白光干涉儀 (WLI) 或原子力顯微鏡 (AFM) 進行單點或是劃線測量。但這些儀器的缺點是對機械環境噪聲敏感，測量時間長。這里，我們將介紹一種新型的散射光測量方法，該方法能夠在不到 30 秒的時間內測量直徑300 mm整個晶圓表面。除了粗糙度，傳感器還同時測量翹曲、波紋度和缺陷。同時將展現采用不同粒度研磨表面的測試結果分析。 晶圓表面加工工藝過程極小和高密度電子產品的趨勢需要先進的工藝來滿足設備的厚度和熱性能規格。這意味著處理后的硅晶片必須從其原始厚度超過 700 µm 減薄至 50 µm 或更小。最常見且成本相對較低的減薄方法是通過機械去除殘余硅的背面研磨。晶片固定在多孔真空吸盤上，IC（集成電路）面朝下。砂輪的旋轉軸與晶片的旋轉軸離軸定位（距離是晶片的半徑）。卡盤呈略呈圓錐形的形狀，以很小的傾斜度使晶片變形，以確保砂輪在研磨過程中僅接觸晶片的一半。由于卡盤的旋轉和砂輪的同時旋轉，在晶片表面上產生了典型的螺旋劃痕圖案。根據砂輪的粒度以及轉速和進給率等加工參數，這種機械沖擊是造成粗糙度、應力和誘發亞表面損傷的原因。因此，現代晶圓磨床從粗砂輪開始，先是快速去除多余硅，最后使用小粒度砂輪進行精細研磨。當減薄至 50 µm 以最大程度地減少次表面損傷和應力時，這個最終過程是絕對必要的。表面粗糙度通常應在 Ra 當前標準測量方法的局限性是砂輪與其大量單刀刃的相互作用，與硅表面經歷不均...
說明：
工業機器人各軸系的水平偏差調整測量主題工業機器人的精準程度直接依賴于每個軸系的調平情況測量任務工業機器人的各軸系的水平偏差調整測量不僅僅在生產線制造組裝結束時需要測試，在客戶現場安裝調整后同樣需要測試。根據測試結果，技術人員在客戶現場進行調整并將誤差補償存儲到過程控制系統內。解決方案將所有機械手的軸系放置到零位。配合訂制的2D雙自由度測量傳感器，可以采集該軸系在XY雙方向與工業機器人基座參考位上XY雙方向的角度偏差然后將此誤差補償存儲到過程控制系統內。
說明：
溫控真空室測試衛星框架部件的水平目標在溫控真空室內測試衛星系統，溫度從零下30度到零上60度且為真空狀態。這樣極端的測試條件是為了復現真正宇宙環境下衛星的工作條件測量任務衛星各個單獨零部件之間相互水平姿態調整定義衛星洐架零點位置為水平參考零點水平參考零點要在 ±0.001 mm/m 以內解決方案為了各個不同系統之間的相互調平，雙zerotronic傳感器作為水平參考點（X/Y軸）傳感器安放在特制的安裝底座內由于從衛星到控制臺的數據傳輸距離較長，客戶自行設計了傳輸電纜。衛星的每個系統都通過溫控真空室外的控制臺進行控制。wyler訂制了相應的測量軟件用于顯示XY雙方向的測量數據這個訂制軟件是基于wylerDYNAM這個軟件開發的）溫控真空室的總覽概貌WYLER Inclination sensor ZEROTRONIC
說明：
長期監測暴露在外溫差變化較大的物體的水平 主題 雷達-安裝于露天荒野，日光直射，溫度驟變，如何保證雷達基座 水平的精度和可靠性，必須對雷達基座水平情況進行長期連續的 監控 每個高精密度的設備都對溫度變化敏銳。 溫度驟變會影響精密測量摧毀阻斷測量過程 測量任務 精密連續監控雷達基座的水平情況 長期監測暴露在外溫差變化較大的物體的水平 解決方案 控制溫度變化范圍 傳感器工作環境要在溫控系統下進行 1)傳感器自身校準在20°C 傳感器工作的環境溫度高于20度自動啟動降溫系統， 傳感器工作的環境溫度低于20度自動啟動升溫系統 2)傳感器出廠前經過實驗室特殊溫度校準 以下兩種方式可以實現 如傳感器工作溫度恒定在50攝氏度那么傳感器出廠前 就接受50°C的溫度曲線標定 傳感器安放環境具有以下功能，即環境接收到的溫度驟變 對傳感器產生的影響是緩慢的，均勻分散到整個傳感器 解決方案
說明：
大壩的長期監測項目測量任務對于長期監測大壩的要求不斷增加的早期大壩壩體測試主要是進行定期測量，但今天越來越多的大壩從設計開始就要求進行永久監控測量目標對大壩傾斜的變化進行長期監測解決方案一個或多個ZeroMATIC傳感器安裝在水壩壩體上非常穩固的部位。這些傳感器連接到一個數據采集系統，用于數據存儲和數據傳輸。數據可在客戶自定義時間間隔內發回監測站。根據客戶測量需求ZeroMATIC 2/1的測量頻率可以設置為每小時采集一次數據ZeroMATIC 2/2的測量頻率可以設置為1Hz進行測量